وسرجن ٹن کی سطح کے ساتھ 2oz تانبے میں 6 تہوں کا FR4 HDI PCB سرکٹ ختم
بنیادی معلومات
| ماڈل نمبر. | PCB-A12 |
| ٹرانسپورٹ پیکج | ویکیوم پیکنگ |
| تصدیق | یو ایل، آئی ایس او 9001 اور آئی ایس او 14001، آر او ایچ ایس |
| درخواست | صارفین کے لیے برقی آلات |
| کم از کم جگہ/لائن | 0.075 ملی میٹر/3 ملی |
| پیداواری صلاحیت | 50,000 مربع میٹر فی مہینہ |
| ایچ ایس کوڈ | 853400900 |
| اصل | چائنا کا بنا ہوا |
مصنوعات کی وضاحت
ایچ ڈی آئی پی سی بی کا تعارف
ایچ ڈی آئی پی سی بی کی تعریف ایک پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کے طور پر کی گئی ہے جس میں وائرنگ کی کثافت فی یونٹ روایتی پی سی بی سے زیادہ ہے۔ان کے پاس روایتی پی سی بی ٹکنالوجی کے مقابلے میں بہت باریک لائنیں اور خالی جگہیں، چھوٹے ویاس اور کیپچر پیڈز، اور کنکشن پیڈ کی کثافت زیادہ ہے۔ایچ ڈی آئی پی سی بیز مائیکرو ویاس، بیریڈ ویاس اور سیکوینشل لیمینیشن کے ذریعے موصلیت کا سامان اور روٹنگ کی زیادہ کثافت کے لیے کنڈکٹر وائرنگ کے ذریعے بنائے جاتے ہیں۔
درخواستیں
HDI PCB کا استعمال سائز اور وزن کو کم کرنے کے ساتھ ساتھ آلے کی برقی کارکردگی کو بڑھانے کے لیے کیا جاتا ہے۔ایچ ڈی آئی پی سی بی ہائی لیئر کاؤنٹ اور مہنگے معیاری لیمینیٹ یا ترتیب وار لیمینیٹ بورڈز کا بہترین متبادل ہے۔ایچ ڈی آئی میں نابینا اور دفن شدہ ویاس شامل ہیں جو پی سی بی کی رئیل اسٹیٹ کو بچانے میں مدد کرتے ہیں اور کنکشن بنائے بغیر خصوصیات اور لائنوں کو ان کے اوپر یا نیچے ڈیزائن کرنے کی اجازت دیتے ہیں۔آج کے بہت سے باریک پچ BGA اور فلپ چپ اجزاء کے نشانات BGA پیڈز کے درمیان نشانات کو چلانے کی اجازت نہیں دیتے ہیں۔نابینا اور دفن شدہ ویاس صرف ان تہوں کو جوڑیں گے جن کو اس علاقے میں کنکشن کی ضرورت ہوتی ہے۔
تکنیکی اور صلاحیت
| آئٹم | پیداواری صلاحیت |
| پرتوں کی گنتی | 1-20 تہوں |
| مواد | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, etc |
| بورڈ کی موٹائی | 0.10mm-8.00mm |
| زیادہ سے زیادہ سائز | 600mmX1200mm |
| بورڈ آؤٹ لائن رواداری | +0.10 ملی میٹر |
| موٹائی رواداری (t≥0.8mm) | ±8% |
| موٹائی رواداری (t<0.8 ملی میٹر) | ±10% |
| موصلیت کی پرت کی موٹائی | 0.075mm--5.00mm |
| کم از کم لائن | 0.075 ملی میٹر |
| کم سے کم جگہ | 0.075 ملی میٹر |
| باہر کی پرت تانبے کی موٹائی | 18um--350um |
| اندرونی تہہ تانبے کی موٹائی | 17um--175um |
| سوراخ کرنے والی سوراخ (مکینیکل) | 0.15mm--6.35mm |
| فنش ہول (مکینیکل) | 0.10mm-6.30mm |
| قطر رواداری (مکینیکل) | 0.05 ملی میٹر |
| رجسٹریشن (مکینیکل) | 0.075 ملی میٹر |
| پہلو کا تناسب | 16:1 |
| سولڈر ماسک کی قسم | ایل پی آئی |
| ایس ایم ٹی منی سولڈر ماسک چوڑائی | 0.075 ملی میٹر |
| منیسولڈر ماسک کلیئرنس | 0.05 ملی میٹر |
| پلگ ہول قطر | 0.25mm--0.60mm |
| مائبادا کنٹرول رواداری | ±10% |
| سطح ختم/علاج | HASL, ENIG, Chem, Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger |
پی سی بی کی پیداوار کا عمل
یہ عمل کسی بھی PCB ڈیزائننگ سوفٹ ویئر / CAD ٹول (Proteus, Eagle, or CAD) کا استعمال کرتے ہوئے PCB کے لے آؤٹ کو ڈیزائن کرنے کے ساتھ شروع ہوتا ہے۔
باقی تمام اقدامات ایک سخت پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کے مینوفیکچرنگ کے عمل کے ہیں جو سنگل سائیڈڈ پی سی بی یا ڈبل سائیڈڈ پی سی بی یا ملٹی لیئر پی سی بی جیسا ہے۔
Q/T لیڈ ٹائم
| قسم | تیز ترین لیڈ ٹائم | عام لیڈ ٹائم |
| دو طرفہ | 24 گھنٹے | 120 گھنٹے |
| 4 پرتیں۔ | 48 گھنٹے | 172 گھنٹے |
| 6 پرتیں۔ | 72 گھنٹے | 192 گھنٹے |
| 8 پرتیں۔ | 96 گھنٹے | 212 گھنٹے |
| 10 پرتیں۔ | 120 گھنٹے | 268 گھنٹے |
| 12 پرتیں۔ | 120 گھنٹے | 280 گھنٹے |
| 14 پرتیں۔ | 144 گھنٹے | 292 گھنٹے |
| 16-20 پرتیں۔ | مخصوص ضروریات پر منحصر ہے۔ | |
| 20 تہوں سے اوپر | مخصوص ضروریات پر منحصر ہے۔ | |
ABIS کا FR4 PCBS کو کنٹرول کرنے کا اقدام
سوراخ کی تیاری
ملبے کو احتیاط سے ہٹانا اور ڈرل مشین کے پیرامیٹرز کو ایڈجسٹ کرنا: تانبے سے چڑھانے سے پہلے، ABIS ملبے، سطح کی بے قاعدگیوں، اور ایپوکسی سمیر کو ہٹانے کے لیے FR4 پی سی بی کے تمام سوراخوں پر بہت زیادہ توجہ دیتا ہے، صاف سوراخ اس بات کو یقینی بناتے ہیں کہ پلیٹنگ سوراخ کی دیواروں پر کامیابی کے ساتھ قائم رہے۔ .اس کے علاوہ، ابتدائی عمل میں، ڈرل مشین کے پیرامیٹرز کو درست طریقے سے ایڈجسٹ کیا جاتا ہے۔
سطح کی تیاری
احتیاط سے ڈیبرنگ کرنا: ہمارے تجربہ کار ٹیک ورکرز کو وقت سے پہلے اس بات کا علم ہو جائے گا کہ برے نتائج سے بچنے کا واحد طریقہ یہ ہے کہ خصوصی ہینڈلنگ کی ضرورت کا اندازہ لگانا اور اس بات کو یقینی بنانے کے لیے مناسب اقدامات کرنا کہ عمل کو احتیاط اور صحیح طریقے سے انجام دیا گیا ہے۔
تھرمل ایکسپینشن ریٹس
مختلف مواد سے نمٹنے کے عادی، ABIS اس بات کا یقین کرنے کے لیے کہ یہ مناسب ہے اس مرکب کا تجزیہ کر سکے گا۔پھر CTE کی طویل مدتی وشوسنییتا (تھرمل توسیع کے گتانک) کو برقرار رکھتے ہوئے، نچلے CTE کے ساتھ، سوراخوں کے ذریعے چڑھایا ہوا تانبے کے بار بار موڑنے سے ناکام ہونے کا امکان اتنا ہی کم ہوتا ہے جو اندرونی تہہ کے باہمی ربط کو تشکیل دیتا ہے۔
پیمانہ کاری
ABIS کنٹرول کرتا ہے کہ سرکٹری کو معلوم فیصد کے حساب سے اس نقصان کی توقع میں چھوٹا کیا جاتا ہے تاکہ لیمینیشن سائیکل مکمل ہونے کے بعد پرتیں اپنے ڈیزائن کردہ جہتوں پر واپس آجائیں۔نیز، اندرون خانہ شماریاتی عمل کے کنٹرول کے اعداد و شمار کے ساتھ مل کر لیمینیٹ مینوفیکچرر کی بیس لائن اسکیلنگ کی سفارشات کا استعمال کرتے ہوئے، ڈائل ان پیمانے کے عوامل جو کہ اس مخصوص مینوفیکچرنگ ماحول میں وقت کے ساتھ ساتھ مطابقت پذیر ہوں گے۔
مشینی
جب آپ کے پی سی بی کو بنانے کا وقت آتا ہے، تو ABIS اس بات کو یقینی بنائیں کہ آپ کے پاس اسے تیار کرنے کا صحیح سامان اور تجربہ ہے۔
ABIS کوالٹی مشن
99.9٪ سے اوپر آنے والے مواد کی پاس کی شرح، 0.01٪ سے کم بڑے پیمانے پر مسترد ہونے کی شرحوں کی تعداد۔
ABIS مصدقہ سہولیات پیداوار سے پہلے تمام ممکنہ مسائل کو ختم کرنے کے لیے تمام اہم عمل کو کنٹرول کرتی ہیں۔
ABIS آنے والے ڈیٹا پر وسیع DFM تجزیہ کرنے کے لیے جدید سافٹ ویئر کا استعمال کرتا ہے، اور مینوفیکچرنگ کے پورے عمل میں جدید کوالٹی کنٹرول سسٹم کا استعمال کرتا ہے۔
ABIS 100% بصری اور AOI معائنہ کے ساتھ ساتھ الیکٹریکل ٹیسٹنگ، ہائی وولٹیج ٹیسٹنگ، امپیڈینس کنٹرول ٹیسٹنگ، مائیکرو سیکشننگ، تھرمل شاک ٹیسٹنگ، سولڈر ٹیسٹنگ، ریلائیبلٹی ٹیسٹنگ، انسولیٹنگ ریزسٹنس ٹیسٹنگ اور آئنک صفائی کی جانچ کرتا ہے۔
سرٹیفیکیٹ
عمومی سوالات
ان میں سے بیشتر Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH) سے ہیں، جو 2013 سے 2017 تک سیلز کے حجم کے لحاظ سے دنیا کی دوسری سب سے بڑی CCL صنعت کار رہی ہے۔ ہم نے 2006 سے طویل مدتی تعاون کے تعلقات قائم کیے ہیں۔ FR4 رال مواد (ماڈل S1000-2, S1141, S1165, S1600) بنیادی طور پر سنگل اور ڈبل رخا پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کے ساتھ ساتھ ملٹی لیئر بورڈز بنانے کے لیے استعمال ہوتے ہیں۔یہاں آپ کے حوالہ کے لئے تفصیلات آتی ہیں۔
FR-4 کے لیے: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
CEM-1 اور CEM 3 کے لیے: شینگ یی، کنگ بورڈ
اعلی تعدد کے لئے: شینگ یی
یووی علاج کے لیے: تمورا، چانگ زنگ (* دستیاب رنگ: سبز) سنگل سائیڈ کے لیے سولڈر
مائع تصویر کے لیے: تاؤ یانگ، مزاحمت (گیلی فلم)
چوان یو (* دستیاب رنگ: سفید، تصوراتی سولڈر پیلا، جامنی، سرخ، نیلا، سبز، سیاہ)
)1 گھنٹے کا کوٹیشن
ب) شکایت کے 2 گھنٹے فیڈ بیک
ج)، 7*24 گھنٹے تکنیکی مدد
ڈی)، 7*24 آرڈر سروس
ای)، 7*24 گھنٹے کی ترسیل
f)، 7*24 پروڈکشن رن
نہیں، ہم تصویر کی فائلیں قبول نہیں کر سکتے، اگر آپ کے پاس Gerber فائل نہیں ہے، تو کیا آپ ہمیں اس کی کاپی کرنے کے لیے نمونہ بھیج سکتے ہیں۔
پی سی بی اور پی سی بی اے کاپی کا عمل:
ہمارے معیار کو یقینی بنانے کے طریقہ کار ذیل میں:
a) بصری معائنہ
ب) فلائنگ پروب، فکسچر ٹول
ج) مائبادی کنٹرول
d) سولڈر کی صلاحیت کا پتہ لگانا
e) ڈیجیٹل میٹالو گریگک مائکروسکوپ
f)، AOI (خودکار آپٹیکل معائنہ)
12 گھنٹے کے اندر چیک کیا گیا۔انجینئر کے سوال اور ورکنگ فائل کی جانچ پڑتال کے بعد، ہم پروڈکشن شروع کر دیں گے۔
اپنے اردگرد دیکھیں۔بہت ساری مصنوعات چین سے آتی ہیں۔ظاہر ہے، اس کی کئی وجوہات ہیں۔یہ اب صرف قیمت کے بارے میں نہیں ہے۔
کوٹیشن کی تیاری تیزی سے کی جاتی ہے۔
پروڈکشن آرڈرز تیزی سے مکمل کیے جاتے ہیں۔آپ مہینوں کے لیے پہلے سے طے شدہ آرڈرز کی منصوبہ بندی کر سکتے ہیں، PO کی تصدیق ہونے کے بعد ہم انہیں فوری طور پر ترتیب دے سکتے ہیں۔
سپلائی چین بہت زیادہ پھیل گیا۔یہی وجہ ہے کہ ہم بہت جلد ایک خصوصی پارٹنر سے ہر جزو خرید سکتے ہیں۔
لچکدار اور پرجوش ملازمین۔نتیجے کے طور پر، ہم ہر حکم کو قبول کرتے ہیں.
فوری ضروریات کے لیے 24 آن لائن سروس۔روزانہ +10 گھنٹے کام کرنے کے اوقات۔
کم اخراجات۔کوئی پوشیدہ قیمت نہیں۔اہلکاروں، اوور ہیڈ اور لاجسٹکس پر بچت کریں۔
ABIS کے پاس PCB یا PCBA کے لیے MOQ کی کوئی ضرورت نہیں ہے۔
ABlS 100% بصری اور AOl معائنہ کرنے کے ساتھ ساتھ الیکٹریکل ٹیسٹنگ، ہائی وولٹیج ٹیسٹنگ، امپیڈینس کنٹرول ٹیسٹنگ، مائیکرو سیکشننگ، تھرمل شاک ٹیسٹنگ، سولڈر ٹیسٹنگ، ریلائیبلٹی ٹیسٹنگ، انسولیٹنگ ریزسٹنس ٹیسٹنگ، آئنک صفائی ٹیسٹنگ اور PCBA فنکشنل ٹیسٹنگ انجام دیتا ہے۔
ABIS کے پاس PCB یا PCBA کے لیے MOQ کی کوئی ضرورت نہیں ہے۔
| گرم فروخت کی مصنوعات کی پیداواری صلاحیت | |
| ڈبل سائیڈ/ملٹی لیئر پی سی بی ورکشاپ | ایلومینیم پی سی بی ورکشاپ |
| تکنیکی صلاحیت | تکنیکی صلاحیت |
| خام مال: CEM-1، CEM-3، FR-4 (High TG)، Rogers، TELFON | خام مال: ایلومینیم بیس، کاپر بیس |
| پرت: 1 پرت سے 20 تہوں تک | پرت: 1 پرت اور 2 پرتیں۔ |
| کم از کم لائن کی چوڑائی/جگہ: 3mil/3mil(0.075mm/0.075mm) | کم سے کم لائن کی چوڑائی/جگہ: 4 ملی میٹر/4 ملی میٹر (0.1 ملی میٹر/0.1 ملی میٹر) |
| کم سے کم سوراخ کا سائز: 0.1 ملی میٹر (ڈرلنگ ہول) | کم از کمسوراخ کا سائز: 12 ملی میٹر (0.3 ملی میٹر) |
| زیادہ سے زیادہبورڈ کا سائز: 1200mm * 600mm | زیادہ سے زیادہ بورڈ کا سائز: 1200mm*560mm(47in*22in) |
| تیار بورڈ کی موٹائی: 0.2 ملی میٹر-6.0 ملی میٹر | تیار بورڈ کی موٹائی: 0.3 ~ 5 ملی میٹر |
| تانبے کے ورق کی موٹائی: 18um ~ 280um (0.5oz ~ 8oz) | تانبے کے ورق کی موٹائی: 35um ~ 210um (1oz ~ 6oz) |
| NPTH سوراخ رواداری: +/-0.075mm، PTH سوراخ رواداری: +/-0.05mm | ہول پوزیشن رواداری: +/-0.05 ملی میٹر |
| آؤٹ لائن رواداری: +/-0.13 ملی میٹر | روٹنگ آؤٹ لائن رواداری: +/ 0.15 ملی میٹر؛چھدرن آؤٹ لائن رواداری:+/ 0.1 ملی میٹر |
| سطح ختم: لیڈ فری HASL، وسرجن گولڈ (ENIG)، وسرجن سلور، OSP، گولڈ چڑھانا، سونے کی انگلی، کاربن INK۔ | سطح ختم: لیڈ فری HASL، وسرجن گولڈ (ENIG)، وسرجن سلور، OSP وغیرہ |
| رکاوٹ کنٹرول رواداری: +/-10% | باقی موٹائی رواداری: +/-0.1 ملی میٹر |
| پیداواری صلاحیت: 50,000 مربع میٹر/مہینہ | MC PCB پیداواری صلاحیت: 10,000 مربع میٹر/مہینہ |
