اسمبلی کے طریقہ کار کے مطابق، الیکٹرانک اجزاء کو سوراخ کے اجزاء اور سطح کے ماؤنٹ اجزاء (SMC) میں تقسیم کیا جاسکتا ہے۔.لیکن صنعت کے اندر،سرفیس ماؤنٹ ڈیوائسز (SMDs) اس کی وضاحت کے لیے زیادہ استعمال کیا جاتا ہے۔ سطحجزو جو ہیں الیکٹرانکس میں استعمال کیا جاتا ہے جو براہ راست پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ (PCB) کی سطح پر نصب ہوتے ہیں۔SMDs مختلف پیکیجنگ سٹائل میں آتے ہیں، ہر ایک کو مخصوص مقاصد، جگہ کی رکاوٹوں اور مینوفیکچرنگ کی ضروریات کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے۔SMD پیکیجنگ کی کچھ عام اقسام یہ ہیں:
1. SMD چپ (مستطیل) پیکجز:
SOIC (Small Outline Integrated Circuit): ایک مستطیل پیکج جس میں دو طرف گل ونگ لیڈز ہیں، جو مربوط سرکٹس کے لیے موزوں ہیں۔
SSOP (چھوٹا آؤٹ لائن پیکیج): SOIC سے ملتا جلتا لیکن جسم کے چھوٹے سائز اور بہتر پچ کے ساتھ۔
TSSOP (Thin Srink Small Outline Package): SSOP کا ایک پتلا ورژن۔
کیو ایف پی (کواڈ فلیٹ پیکیج): ایک مربع یا مستطیل پیکیج جس کے چاروں اطراف لیڈز ہیں۔کم پروفائل (LQFP) یا بہت عمدہ پچ (VQFP) ہوسکتا ہے۔
ایل جی اے (لینڈ گرڈ اری): کوئی لیڈ نہیں؛اس کے بجائے، رابطہ پیڈ نیچے کی سطح پر ایک گرڈ میں ترتیب دیے جاتے ہیں۔
2. SMD چپ (مربع) پیکجز:
سی ایس پی (چپ اسکیل پیکیج): اجزاء کے کناروں پر براہ راست سولڈر گیندوں کے ساتھ انتہائی کمپیکٹ۔اصل چپ کے سائز کے قریب ہونے کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے۔
BGA (بال گرڈ اری): سولڈر بالز پیکج کے نیچے گرڈ میں ترتیب دی گئی ہیں، جو بہترین تھرمل اور برقی کارکردگی فراہم کرتی ہیں۔
FBGA (Fine-Pitch BGA): BGA کی طرح لیکن اعلی اجزاء کی کثافت کے لیے بہتر پچ کے ساتھ۔
3. ایس ایم ڈی ڈائوڈ اور ٹرانزسٹر پیکجز:
SOT (Small Outline Transistor): diodes، transistors اور دیگر چھوٹے مجرد اجزاء کے لیے چھوٹا پیکج۔
SOD (Small Outline Diode): SOT کی طرح لیکن خاص طور پر diodes کے لیے۔
DO (ڈائیوڈ آؤٹ لائن): ڈایڈس اور دیگر چھوٹے اجزاء کے لیے مختلف چھوٹے پیکج۔
4.SMD Capacitor اور Resistor پیکجز:
0201, 0402, 0603, 0805, وغیرہ: یہ عددی کوڈز ہیں جو ایک ملی میٹر کے دسویں حصے میں جزو کے طول و عرض کی نمائندگی کرتے ہیں۔مثال کے طور پر، 0603 0.06 x 0.03 انچ (1.6 x 0.8 ملی میٹر) کی پیمائش کرنے والے جزو کو ظاہر کرتا ہے۔
5. دیگر SMD پیکجز:
PLCC (پلاسٹک لیڈڈ چپ کیریئر): مربع یا مستطیل پیکیج جس میں چاروں طرف لیڈز ہوں، ICs اور دیگر اجزاء کے لیے موزوں ہوں۔
TO252، TO263، وغیرہ: یہ روایتی تھرو ہول کمپوننٹ پیکجز کے SMD ورژن ہیں جیسے TO-220, TO-263، جس میں سطح پر چڑھنے کے لیے فلیٹ نیچے ہوتا ہے۔
ان پیکیج کی اقسام میں سے ہر ایک کے سائز، اسمبلی میں آسانی، تھرمل کارکردگی، برقی خصوصیات اور لاگت کے لحاظ سے اپنے فوائد اور نقصانات ہیں۔ایس ایم ڈی پیکیج کا انتخاب اجزاء کے فنکشن، بورڈ کی دستیاب جگہ، مینوفیکچرنگ کی صلاحیتوں اور تھرمل ضروریات جیسے عوامل پر منحصر ہے۔
پوسٹ ٹائم: اگست 24-2023
