کے عمل میںپی سی بیمینوفیکچرنگ، ایک کی پیداوارسٹیل سٹینسل (جسے "سٹینسل" بھی کہا جاتا ہے)درست طریقے سے پی سی بی کی سولڈر پیسٹ پرت پر سولڈر پیسٹ لگانے کے لیے کیا جاتا ہے۔سولڈر پیسٹ کی تہہ، جسے "پیسٹ ماسک لیئر" بھی کہا جاتا ہے، پی سی بی ڈیزائن فائل کا ایک حصہ ہےسولڈر پیسٹ.یہ پرت اس سے پہلے نظر آتی ہے۔سطح ماؤنٹ ٹیکنالوجی (SMT)اجزاء کو پی سی بی پر سولڈر کیا جاتا ہے، یہ بتاتا ہے کہ سولڈر پیسٹ کو کہاں رکھنے کی ضرورت ہے۔سولڈرنگ کے عمل کے دوران، سٹیل کا سٹینسل سولڈر پیسٹ کی تہہ کو ڈھانپتا ہے، اور سولڈر پیسٹ کو پی سی بی پیڈ پر سٹینسل کے سوراخوں کے ذریعے درست طریقے سے لگایا جاتا ہے، جو بعد میں اجزاء کی اسمبلی کے عمل کے دوران درست سولڈرنگ کو یقینی بناتا ہے۔
لہذا، سولڈر پیسٹ پرت سٹیل سٹینسل پیدا کرنے میں ایک لازمی عنصر ہے.پی سی بی مینوفیکچرنگ کے ابتدائی مراحل میں، سولڈر پیسٹ پرت کے بارے میں معلومات پی سی بی مینوفیکچرر کو بھیجی جاتی ہے، جو سولڈرنگ کے عمل کی درستگی اور وشوسنییتا کو یقینی بنانے کے لیے متعلقہ سٹیل سٹینسل تیار کرتا ہے۔
پی سی بی (پرنٹڈ سرکٹ بورڈ) کے ڈیزائن میں، "پیسٹ ماسک" (جسے "سولڈر پیسٹ ماسک" یا محض "سولڈر ماسک" بھی کہا جاتا ہے) ایک اہم پرت ہے۔یہ جمع کرنے کے لئے سولڈرنگ کے عمل میں ایک اہم کردار ادا کرتا ہےسطحی ماؤنٹ ڈیوائسز (SMDs).
سٹیل سٹینسل کا کام سولڈر پیسٹ کو ان علاقوں میں لاگو ہونے سے روکنا ہے جہاں SMD اجزاء کو سولڈرنگ کرتے وقت سولڈرنگ نہیں ہونی چاہئے۔سولڈر پیسٹ وہ مواد ہے جو ایس ایم ڈی کے اجزاء کو پی سی بی پیڈ سے جوڑنے کے لیے استعمال کیا جاتا ہے، اور پیسٹ ماسک پرت ایک "رکاوٹ" کے طور پر کام کرتی ہے تاکہ یہ یقینی بنایا جا سکے کہ سولڈر پیسٹ صرف مخصوص سولڈرنگ ایریاز پر لاگو ہو۔
پی سی بی مینوفیکچرنگ کے عمل میں پیسٹ ماسک پرت کا ڈیزائن انتہائی اہم ہے کیونکہ یہ سولڈرنگ کے معیار اور SMD اجزاء کی مجموعی کارکردگی کو براہ راست متاثر کرتا ہے۔پی سی بی ڈیزائن کے دوران، ڈیزائنرز کو پیسٹ ماسک پرت کی ترتیب پر احتیاط سے غور کرنے کی ضرورت ہوتی ہے، اس کی دیگر تہوں، جیسے پیڈ کی تہہ اور جزو کی تہہ کے ساتھ اس کی سیدھ کو یقینی بناتے ہوئے، سولڈرنگ کے عمل کی درستگی اور وشوسنییتا کی ضمانت دیتا ہے۔
پی سی بی میں سولڈر ماسک لیئر (اسٹیل سٹینسل) کے لیے ڈیزائن کی تفصیلات:
پی سی بی کے ڈیزائن اور مینوفیکچرنگ میں، سولڈر ماسک لیئر (جسے سٹیل سٹینسل بھی کہا جاتا ہے) کے عمل کی وضاحتیں عام طور پر صنعت کے معیارات اور مینوفیکچررز کی ضروریات کے مطابق ہوتی ہیں۔سولڈر ماسک پرت کے لیے کچھ عام ڈیزائن کی وضاحتیں یہ ہیں:
1. IPC-SM-840C: یہ IPC (ایسوسی ایشن کنیکٹنگ الیکٹرانکس انڈسٹریز) کے ذریعہ قائم کردہ سولڈر ماسک لیئر کا معیار ہے۔معیار سولڈر ماسک کے لیے کارکردگی، جسمانی خصوصیات، استحکام، موٹائی اور سولڈریبلٹی کی ضروریات کا خاکہ پیش کرتا ہے۔
2. رنگ اور قسم: سولڈر ماسک مختلف اقسام میں آ سکتا ہے، جیسےہاٹ ایئر سولڈر لیولنگ (HASL) or الیکٹرو لیس نکل وسرجن گولڈ(ENIG)، اور مختلف قسموں میں الگ الگ تفصیلات کے تقاضے ہو سکتے ہیں۔
3. سولڈر ماسک کی تہہ کا احاطہ: سولڈر ماسک کی تہہ کو ان تمام علاقوں کا احاطہ کرنا چاہیے جن میں اجزاء کی سولڈرنگ کی ضرورت ہوتی ہے، جبکہ ان علاقوں کی مناسب حفاظت کو یقینی بناتے ہوئے جنہیں سولڈر نہیں کیا جانا چاہیے۔سولڈر ماسک کی تہہ کو اجزاء کے بڑھتے ہوئے مقامات یا سلک اسکرین کے نشانات کو ڈھانپنے سے بھی گریز کرنا چاہیے۔
4. سولڈر ماسک پرت کی وضاحت: سولڈر پیڈ کے کناروں کی واضح مرئیت کو یقینی بنانے اور سولڈر پیسٹ کو ناپسندیدہ علاقوں میں بہنے سے روکنے کے لیے سولڈر ماسک کی تہہ میں اچھی وضاحت ہونی چاہیے۔
5. سولڈر ماسک کی تہہ کی موٹائی: سولڈر ماسک کی تہہ کی موٹائی معیاری تقاضوں کے مطابق ہونی چاہیے، عام طور پر کئی دسیوں مائیکرو میٹر کی حد کے اندر۔
6. پن سے بچنا: سولڈرنگ کی مخصوص ضروریات کو پورا کرنے کے لیے کچھ خاص اجزاء یا پنوں کو سولڈر ماسک کی تہہ میں کھلے رہنے کی ضرورت پڑ سکتی ہے۔ایسے معاملات میں، سولڈر ماسک کی وضاحتیں ان مخصوص علاقوں میں سولڈر ماسک کے اطلاق سے گریز کرنے کی ضرورت پڑ سکتی ہیں۔
سولڈر ماسک کی تہہ کے معیار اور درستگی کو یقینی بنانے کے لیے ان تصریحات کی تعمیل ضروری ہے، اس طرح پی سی بی مینوفیکچرنگ کی کامیابی کی شرح اور وشوسنییتا کو بہتر بنایا جا سکتا ہے۔مزید برآں، ان تصریحات کی پابندی پی سی بی کی کارکردگی کو بہتر بنانے میں مدد کرتی ہے اور SMD اجزاء کی درست اسمبلی اور سولڈرنگ کو یقینی بناتی ہے۔مینوفیکچرر کے ساتھ تعاون کرنا اور ڈیزائن کے عمل کے دوران متعلقہ معیارات پر عمل کرنا سٹیل سٹینسل پرت کے معیار کو یقینی بنانے میں ایک اہم قدم ہے۔
پوسٹ ٹائم: اگست 04-2023
